신뢰성reflow RK 41 - 설명

 

 

RK 41(51) Reflow는 수평 온도 순환 방식으로 부품 과 PCB에 직접 Hot 바람이 닫지 않도록 디자인

되어  BGA. PLCC Plat chip. Under ball Reflow soldering 더 좋은 품질 구현이 가능한 장비입니다.

 

 

 

RK41 reflow 장비는 Mesh Belt Conveyor 방식으로 PCB Max 폭 360 mm까지 작업 가능 합니다.
Chamber 내부 모니터링 할 수 있는 Top Window 방식으로 되어 있습니다. 특수 고 단열 소재로
장비 표면온도 안정 유지하며 Chamber 열 손실 없도록 설계 디자인된 장비이다.
 
Hot Air Convection은 수평 대류이동 방식으로 BGA. PLCC under ball 소재 Reflow Soldering 보다 고
품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다.

 

 

특징

 

l   Full Hot Air Convection 작업

l   LCD 터치 스크린 방식의 간편한 장비 운영.

l   Max 300’c 안정적인 Reflow Soldering 작업.

l  Top 투명 “특수 Glass” Reflow 모든 공정 Visual 모니터링 및 Inspection.

l   2체넬 x 온도 측정. 저장 분석 기능.

l   온도 Parameter up to 10 Memory.

l   Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도구간 표시기능.

l   Power OFF기능. Chamber 온도 80’c이하 때 자동 Main Power OFF

l   USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade.

l   Mesh belt Conveyor 방식으로 흔들림 극소 장비.

l   Forced Hot Air 방식으로 열 그림자 발생 방지 장비

l   3 color Signal Lamp 장비 상태를 Lamp 통하여 알 수 있다

l   Conveyor Belt 속도 고객 작업유형에 따라 Calibration가능.

(Stepping 모터 방식으로 Chamber 통과시간 1시간~설정가능)

l   Extra 장비 와 RS232 Interface Application.

l   Emergency Switch 긴급한 상황에 사용된다.

l   Chamber 내 조명 ON/OFF 기능. 

l   Loader & Unloader Plate (선택사양)

l   N2 (선택사양)

l   단면. 양면 PCB Reflow 작업 기능.