신뢰성 리플로우 콘베어 방식 동영상

Reflow 동영상

by 독일인 2023. 3. 14. 14:44

Small reflow RK 41(51) 장비는 Lab.QC. 산학연센터. LED 소량 다품종 생산에 적합한 Reflow입니다. 유럽에서 가장 많이 사용하는 Bench top Small reflow 장비에 대하여 제원. Spec. Application 등에 대한 종합적은 분석에 대한 내용을 참고 바랍니다.

지능 학습형 리플로우 3존 .4존. 5존 구분된다,

온도 프로화일러 2체넬 기본 Bulit in 측정된 온도 프로화일을 Excel 변환을 할 수 있다.

실시간 온도 프로화일링 및 장비 Chamber 내 모니터링 가능.

업무적인 시간 Save는 보다 풍요로운 정식적 여유 제공한다.

RK41. RK51 장비 크기 제원은 모두 동일하며 Heating zone 구간 상이하다. 2 장비 모두 Desk Top 장비이다. Base Cabinet은 선택품목이다.

Preheating+ Soak + Reflow 4(5) 개 구간 + 1개의 Cooling 구간 구성된 장비이다. Full Hot Air Convection방식의 Horizontal Convection 방식의 모델이다

LCD touch screen 운영방식의 리눅스 Software 프로그램 방식으로 간편 운영 자동 할 수 있도록 설계되었다. 2 체낼 x 온도 측정 기능과 Mesh belt Conveyor 방식, 3 color tower signal Lamp 기본 기능이다. 소량 다품종 Reflow Soldering. Lab. Mobile 부품 신뢰성 검사를 위한 Reflow 가장 많이 사용하는 장비이다.

이러한 작업에 필요한 온도 측정. 저장, 분석이 가능한 기능이 기본이며 "USB port" 통하여 측정한 온도 Profile Data를Excel 파일로 저장 분석할 수 있기 때문이다. "RS232" Port 통하여 다른 장비 와 연동하여 장비 운영 및 응용 Application 가능하다.

Conveyor Speed는 고객이 별도 Calibration을 통하여 속도 제어 범위를 변경할 수 있으며 이러한 기능은 Curing (건조) Burning Test 사용을 할 수 있는 다양한 응용을 할 수 있는 reflow 장비이다.

Lab. QC. 학교. 산학연 센터 등에서 Reflow 작업 과정은 모니터링. Inspection을 하는데 많이 사용하는 장비로 Chamber 위쪽 특수 투명 Glass 되어 있어 Reflow 전 공정을 볼 수 있다.

특징

l Full Hot Air Convection.

l LCD 터치스크린 방식의 간편한 장비 운영.

l Max 300’c 안정적인 Reflow Soldering 작업.

l Top 투명 “특수 Glass” Reflow 전 공정 VisualMonitoring & Inspection.

l 2 체낼 x Temperature Profiler 온도 측정. 저장 분석 기능.

l 온도 Parameter up to 10 Memory.

l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도 구간 표시 기능.

l Power OFF 자동 기능 : Chamber 온도 80’c 이하 때 자동 Main Power OFF.

l USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade.

l Mesh belt Conveyor 방식으로 흔들림 극소 장비.

l Holizontal Hot Air Forced 방식으로 열 그림자 발생 방지.

l 3 color Signal Lamp 장비 상태를 Lamp 통하여 알 수 있다

l Conveyor Belt 속도 고객 작업 유형에 따라 Calibration 가능.

( Stepping 모터 방식으로 Chamber 통과시간 1시간~1일 설정 가능 )

l Extra 장비 와 RS232 Interface Application.

l 2 ea x Emergency Switch 긴급한 상황 대처.

l Chamber 내 조명 ON/OFF 기능.

l Loader & Unloader Plate (선택사양)

l N2 (선택사양)

l 단면. 양면 PCB Reflow 작업 기능.

Horizontal Hot Air Convection 방식

RK reflow는 Horizontal (수평) 대류 방식으로 좌/우 쪽에서 Hot Air 대류 기류 방식으로 BGA. Flat chip. Underfill. FPCB 혹은 저 경량 SMD 부품 흔들림이 극소화되어 안정된 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다. 온도 그림자 사각지대 발생이 되지 않는다

RK 41(51) Reflow는 수평 온도 순환 방식으로 부품과 PCB에 직접 Hot 바람이 닫지 않도록 디자인되어 BGA. PLCC Plat chip. Under ball Reflow soldering 더 좋은 품질 구현이 가능한 장비입니다.

RK41(51) reflow 장비는 Mesh Belt Conveyor 방식으로 PCB Max 폭 360 mm까지 작업 가능합니다.Chamber 내부 모니터링할 수 있는 Top Window 방식으로 되어 있습니다. 특수 고 단열 소재로 장비표면 온도 안정 유지하며 Chamber 열 손실 없도록 설계 디자인된 장비이다.

Hot Air Convection은 수평 대류 이동 방식으로 BGA. PLCC under ball 소재 Reflow Soldering 보다 고 품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다.

열 손실 빠른 복원력 우수 :

reflow는 4면에 열 오차 온도 값 ±1'c 범위의 고정밀 온도 유지 관리 가능 한 장비입니다. 4중 단열 디자인되었으며 수직 대류 기류 방식으로 Door 및 Chamber 상/하 이음 부분의 열 손실 없는 일체형 Chamber 방식으로 열 손실. 열 그림자 현상이 없는 장비입니다.

일체형 Chamber 방식으로 열 복원력이 뛰어나며, 전력 소모의 매우 적은 친환경 장비이며, 유럽 환경 부분 에너지 절감 Eco Friendly 장비로 선정된 장비입니다.

Chamber에서 온도 손실되지 않으며 이러한 기술은 Horizontal 대류 기류 방식으로 되어 있어 열의 퍼짐성 우수하며, 열 그림자 발생이 되지 않는다. 이로 인하여 PCB에 전달되어 부품의 열 손상 없이 보다 저온에서 Reflow Soldering 구현하므로 부품 손상을 극소화하는 장비입니다.

RK reflow 장비는 Conveyor 속도 및 방향을 설정할 수 있다. Conveyor 방향을 변경할 수 있으며 이 ,Cooling 환경은 사용할 수 없다. 건조공정 및 다른 응용 ex Rework 등에 사용하면 효율적이다. 최저 속도는 분당 10mm 이동 가능하다. 이러한 환경을 위하여 USB Port 통하여 Data up Loading 필요할 수 있다. 하기 도표를 참고하여 주길 바란다. 대기 이상의 온도에서 최대 300'c까지 설정 가능하다,

RS232 Port 이용하여 다른 장비 와 연동 연속적 작업이 가능할 수 있다. 이러한 작업에 있어 장비 구입 전에 목적을 설명을 하여 주면 제조 과정 혹은 특별한 기술적 지원을 장비 축하전 협조할 수 있다.

Curing 작업 시 응용도 표 온도 대비 Conveyor 속도 성정치 Conveyor 속도를 다양하게 할 수 있어 Curing (건조) reflow 사용 및 신뢰성 Reflow 환경에서 사용을 다양하게 할 수 있는 장비이다. Chamber 길이가 긴 장비는 RK 41 추천한다 장비는 1400mm Chamber 구간이다.

>> Interface Port

장비에는 상기 와 같은 Interface Port 있다. 이러한 Port 활용을 할 수 있다.

안전 기능

1) 과부하 차단 장치

장비의 전기회로 이상 발생 및 과전압 발생시 장비 안전 및 화재 방지를 위하여 자동으로 작동되는 과전류 자동 차단 장치의 기능이 기본으로 되어 있다

2) 누전 차단기

장비의 누설전류 발생 및 장비의 물. 액체성 유입시 작업자의 감전을 예방하고 안전한 장비운영을 위하여 누전 시 자동전원 차단되는 기능이다. 일부 기업의 배전반에 누전차단기 설치 되어 있을 때, 이중으로 누전차단기 설치 될 시 오작동 발생이 될 수 있습니다. 본 기능은 선택 품목